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CarboAktiv
Relevanz für Gesellschaft und Wirtschaft:
Molded Interconnect Devices (MID) – elektronische Bauteile, bei denen metallische Leiterbahnen auf spritzgegossene
Kunststoffträger aufgetragen werden – sind aufgrund der mit ihnen verbundenen Gestaltungsfreiheit
u. a. in den Bereichen Automotive, Medizintechnik, Kommunikations- und Informationstechnik sowie im
allgemeinen Consumerbereich sehr gefragt. Da diese Industriesegmente stetig wachsen, bietet die wirtschaftlichere
Herstellung von MID-basierten Baugruppen ein großes Marktpotenzial. Eine kostengünstige
und umweltverträgliche Alternative zu herkömmlichen MID mit metallischen Leiterbahnen stellen CNT-haltige
Polymerblends dar, bei denen elektrisch hochleitfähige CNT die metallischen Leiterbahnen ersetzen. Neben
einer effizienteren Produktgestaltung durch weniger Prozessstufen bei der Herstellung versprechen die CNT-haltigen
Komponenten eine verbesserte Recyclebarkeit, da das Endprodukt weniger Werkstoffe enthält.
Projektzielstellung:
Ziel des Projekts CarboAktiv ist die Entwicklung von Verarbeitungs- und Bearbeitungstechnologien, um die
Leitfähigkeit von Kunststoffformteilen aus CNT-haltigen Polymerblends zu aktivieren. Im Fokus steht dabei
die Modifikation der elektrischen Leitfähigkeit des ansonsten nicht leitfähigen Kunststoffes. Das Prinzip
beruht darauf, dass die CNT durch eine Aktivierung so an die Oberfläche des Formteils gelangen, dass sie
einen leitfähigen Bereich – eine Leiterbahn – bilden. Derart modifizierte Formteile ermöglichen eine bessere
Integration von mechanischer und elektronischer Funktionalität, indem beispielsweise elektrische Verbindungen
durch Gehäuseteile realisiert werden. Zudem lassen sich sicherheitstechnische Komponenten
effizient und wirtschaftlich in Produkte integrieren. Beispiele dafür sind die gehäuseintegrierte thermische
Überwachung oder das Monitoring von am Funktionsteil wirkenden mechanischen Belastungen.
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ECKDATEN |
Anwendungsbereich: |
Elektronik |
Start: |
1. April 2011 |
Dauer: |
3 Jahre |
Gesamtprojektvolumen: |
ca. 1,35 Mio. € |
PROJEKTTEAM: |
3D Schilling Prototypen GmbH,
LCP-Laser-Cut-Processing GmbH,
L3D GmbH, Lüberg Elektronik GmbH & Co.
Rothfischer KG, Leibniz-Institut für
Polymerforschung Dresden e. V.,
Fachhochschule Jena, pp mid GmbH |
PROJEKTLEITUNG: |
Prof. Dr. Jens Bliedter, Fachhochschule Jena |
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